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PHS-200是专业级的无风型结温模拟系统，设计满足封装级GaN功率器件与大功率SiC模块的结温控制，可配合IWATSU岩崎的CS-3000/5000/8000系列、Keysight是德的B150X功率器件分析仪，组成功率器件温度@电参数分析系统，一键完成功率器件的Datasheet标定测试。另外，PHS-200 通过匹配HSF 专业测试盒和THF-MH系列专业Hot plate 同样可以满足类似Probestation探针台的功能 ，可以适配晶圆，碎片及薄膜材料的高温性能验证 。
PHS-500 Series专家级 无风型 -55~200℃ 高低温环境模拟系统,专门开发并适配用于从材料-晶圆-封装模块的专家级高低温结温模拟系统，无风型设计在保证温度稳定性的前提下实现远优于传统高低温箱的快速高低温的温度变化斜率，并且具备尺寸小，功能结构清晰，操作使用简单；特别适合功率器件，模块，电子材料，医用材料，特种高低温环境的电性能器件等新型产品的研究与开发需求。
AirC100/200/500系列空芯电感专为IGBT/SiC器件的单脉冲、双脉冲和短路测试设计。采用高强度PE材料外壳与低热合金铜线圈，确保高频稳定性和高压安全性。主要型号包括 AirC100、AirC206HC、AirC508等。最大工作电压≥7000Vpk，支持-40至60℃温度范围，采用M6标准螺丝端子接口。
表面贴装功率器件测试插座:SiC/GaN 时代的高低温、高可靠，高电压，大电流，低电感。我们提供与引起行业关注的新型表面贴装封装兼容的各种测试插座，例如 TOLL、QDPAK、R2PAK 和HU3PAK。
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适用于TO 247-3和TO 247-4封装的器件加热系统，可搭配双脉冲动态参数测试 设备或半导体静态参数测试仪使用。
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说明被测对象、电压电流等级与带宽要求，工作日 2 小时内给出候选型号和取舍理由。
