JECTROIC PHS-500 无风型 -55~200℃ 高低温环境模拟系统
PHS-500 Series专家级 无风型 -55~200℃ 高低温环境模拟系统,专门开发并适配用于从材料-晶圆-封装模块的专家级高低温结温模拟系统，无风型设计在保证温度稳定性的前提下实现远优于传统高低温箱的快速高低温的温度变化斜率，并且具备尺寸小，功能结构清晰，操作使用简单；特别适合功率器件，模块，电子材料，医用材料，特种高低温环境的电性能器件等新型产品的研究与开发需求。
产品介绍
PHS-500 Series专家级
无风型 -55~200℃ 高低温环境模拟系统
PHS-500是一款专业的高低温无风环境控制系统，采用领先的控制技术与新型材料工艺；专门开发并适配用于从材料-晶圆-封装模块的专家级高低温结温模拟系统，无风型设计在保证温度稳定性的前提下实现远优于传统高低温箱的快速高低温的温度变化斜率，并且具备尺寸小，功能结构清晰，操作使用简单；特别适合功率器件，模块，电子材料，医用材料，特种高低温环境的电性能器件等新型产品的研究与开发需求。
规格参数
优势特点：
n 超宽温域，完美覆盖车规 -40~200℃
n 防冷凝、防爆、高压安全联锁设计
n 支持无风温度循环、高斜率温度冲击、加速寿命测试
n 支持真空环境控制
n 支持氮气等惰性气体流量控制
n 丰富的高温，高低温，高低温真空，高低温特气等复杂工况测试盒可选。
n 专为新型材料研发、车规认证、极限工况验证设计
n 安全设计：全电气隔离 + 防冷凝 + 防爆 + 光学
n 适用标准：AEC-Q101 / AQG-324 / IEC 60747
关键参数：
n 最大温度范围：-40~300℃
n 控温精度：≤±1%±1℃
n 温度均匀性：≤±1%±2℃
n 升温速度：-40℃→ 150℃≤ 15min
PHS-500系列主机面向大尺寸平面型或异形平面的高低温电参数分析场景 |
降温速度：150℃→ -40℃≤40min （真空）
n 通信接口：RS485
n 支持芯片DBC，CHIP，磁芯，电感 等元器件直插使用。
n 上位机软件标配控制升温，降温，温度保持，自动调整流体流速 。
n THERMAL PLATE尺寸可选，40*40mm到最大300*300mm 多种规格可选
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