JECTROIC PHS-200 无风型大功率器件模块高温热板模拟系统
PHS-200是专业级的无风型结温模拟系统，设计满足封装级GaN功率器件与大功率SiC模块的结温控制，可配合IWATSU岩崎的CS-3000/5000/8000系列、Keysight是德的B150X功率器件分析仪，组成功率器件温度@电参数分析系统，一键完成功率器件的Datasheet标定测试。另外，PHS-200 通过匹配HSF 专业测试盒和THF-MH系列专业Hot plate 同样可以满足类似Probestation探针台的功能 ，可以适配晶圆，碎片及薄膜材料的高温性能验证 。
产品介绍
PHS-200 Series专业级
无风型大功率高温模拟系统
PHS-200是专业级的无风型结温模拟系统，设计满足封装级GaN功率器件与大功率SiC模块的结温控制，可配合IWATSU岩崎的CS-3000/5000/8000系列、Keysight是德的B150X功率器件分析仪，组成功率器件温度@电参数分析系统，一键完成功率器件的Datasheet标定测试。
同时，PHS-200 通过匹配HSF 专业测试盒和THF-MH系列专业Hot plate 同样可以满足类似Probestation探针台的功能 ，可以适配晶圆，碎片及薄膜材料的高温性能验证 。
PHS-200P 结温仿真原理 |
优势特点：
n 无风型温控架构，符合JEDEC标准
n 支持分立器件 & 功率模块双场景适配
n 大尺寸加热板，满足全规格模块加热需求
n 标准电气接口，多种规格温度平台可选
n 安全联锁与高电气绝缘结构
n 可选配结温测量模块，采用 JEDEC JESD51-1 标准测温法实现k系数标定与结温下的特性测试，满足 JESD47/IEC/AEC-Q101/AQG-324测试要求。
n 适合WBG器件研发、SiC模块测试、MOSFET Datasheet标定
规格参数
关键参数：
n 温度范围：RT ~ 205℃
n 控温精度：≤±1%±1℃
n 温度均匀性：≤±1%±2℃
n 升温速度：25→175℃ ≤ 12min（以模块为例）
n 耐压：≧2000Vpk
n 加热功率：600W / 单通道
n 最大加热面积：300×300 mm （THF-M30H）
n 安全防护：过温保护/ 过流保护 / 急停
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