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CoreSens OEM 是 OEM 板卡式光纤信号解调器，为汽车与嵌入式应用定制的紧凑模块化产品，保留 CoreSens 平台的 WLPI 解调能力，可直接集成到客户的测试设备、台架或整机中。板卡化形态便于多卡并联扩展通道，与全部 Opsens WLPI 传感器即插即用。
OTG-F 是 Opsens 裸纤（bare）GaAs 光纤温度传感器，传感段可小至 150μm 量级，是最小尺寸的 OTG 家族成员：去除封装后传感器对被测点热负载几乎为零，响应最快，适合芯片级微区测温与空间极度受限的封装内部布点。安装时光纤用微量胶点或专用夹具固定，进入模块可借助预钻孔的有机玻璃定位板引导光纤。
OTG-PM（version 2）是专为灌胶（gel filled）功率模块设计的穿透式光纤温度传感器：前端陶瓷微尖可刺穿模块灌封胶，将 GaAs 传感头直接推到芯片表面，配合微米级定位系统（micrometric screw）可精确控制刺入深度与位置；伸缩（retractable）结构允许重复插拔与多模块复用。解决灌胶模块『传感器进不去』的行业难题，是功率循环试验与运行状态监测的专利方案（patented/patent pending）。
OTG-i360 是 OTG-i220 的加粗版本：传感头外径 0.36mm（OTG-i220 为 0.22mm），光纤更刚硬、更耐操作与现场布设，适合需要更高机械强度的功率电子与工业测温场合。同为 GaAs 带隙吸收原理，全介质、无 EMI 干扰、±0.01℃ 分辨率，与 CoreSens 等 Opsens 解调仪即插即用。用于需要在振动/弯曲环境下长期布点，且 0.22mm 太娇贵的应用。
OTG-i220 是 Opsens Solutions 半导体 GaAs 晶体光纤温度传感器，外径仅 0.22mm，专为 IGBT/SiC 功率模块封装内部的结温（junction temperature）直接测量设计——可穿过灌胶（gel filled）模块把传感头贴到芯片表面。基于 GaAs 半导体带隙吸收原理：宽带光经解调仪入射到 GaAs 晶体，吸收边沿随温度漂移，实现全介质（全电隔离）真值温度测量。常规款 OTG-i220-2R 为双传感点（2R）伸缩（telescopic）结构，是功率电子应用最常用型号；EMI/RFI 完全免疫、无漂移、测量分辨率 ±0.01℃，响应时间毫秒级，与任意 Opsens 解调仪即插即用、免标定免 GF 系数。
Opsens Solutions 开发的 CoreSens 新一代信号调理器可根据您的需求进行精确和定制，可在大量测量通道上实现确定性同步的高速测量。通过其 EtherCAT® 接口，多个 CoreSens 单元可以组合在单个测量系统中，提供多达 1,300 个测量通道。
CoreSens 单元围绕安装在机架式机箱中的双通道光纤测量模块构建。WLX-2（S） 模块与 Opsens Solutions 基于 WLPI 的技术光纤传感器一起使用，用于测量温度、压力、应变或位移。GSX-2 模块与 Opsens Solutions 基于 SCBG 的技术光纤温度传感器 （OTG 传感器） 一起使用。两种类型的模块都可以混合在一个机箱中，每个模块都有两个光纤测量通道，每个通道的采样率高达 1,000 Hz，并带有两个模拟输出。
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