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Opsens OTG-PM 光纤功率温度测量系统 半导体晶圆结温测试

Opsens 加拿大产地:加拿大

OTG-PM(version 2)是专为灌胶(gel filled)功率模块设计的穿透式光纤温度传感器:前端陶瓷微尖可刺穿模块灌封胶,将 GaAs 传感头直接推到芯片表面,配合微米级定位系统(micrometric screw)可精确控制刺入深度与位置;伸缩(retractable)结构允许重复插拔与多模块复用。解决灌胶模块『传感器进不去』的行业难题,是功率循环试验与运行状态监测的专利方案(patented/patent pending)。

品牌
Opsens 加拿大
产地
加拿大
供应
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产品介绍

OTG-PM(version 2)是专为灌胶(gel filled)功率模块设计的穿透式光纤温度传感器:前端陶瓷微尖可刺穿模块灌封胶,将 GaAs 传感头直接推到芯片表面,配合微米级定位系统(micrometric screw)可精确控制刺入深度与位置;伸缩(retractable)结构允许重复插拔与多模块复用。解决灌胶模块『传感器进不去』的行业难题,是功率循环试验与运行状态监测的专利方案(patented/patent pending)。

优势应用:灌胶(gel filled)IGBT/SiC 模块结温测量;功率循环耐久试验;不用开封模块即可布点的产线与实验室方案

资料来源:原厂《Guide installation Power Electronic Rev1.2 V2026》IMP0229 (P2)

规格参数

指标名称 数值
测温范围 -40~+300℃(功率电子典型)
热电偶类型 伸缩式(retractable)+ 陶瓷穿透尖(version 2)
温度分辨率 ±0.01℃
响应时间 毫秒级(ms)
传感原理 GaAs 半导体带隙吸收(专利/专利申请中)
安装方式 配微米螺杆定位系统刺穿灌封胶直达芯片表面
典型应用 gel filled 模块功率循环;运行中结温监测

资料下载

Junction Temperature Measurement PCIM_2023_Final_5MB.pdf PDF
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