Opsens OTG-PM 光纤功率温度测量系统 半导体晶圆结温测试
OTG-PM(version 2)是专为灌胶(gel filled)功率模块设计的穿透式光纤温度传感器:前端陶瓷微尖可刺穿模块灌封胶,将 GaAs 传感头直接推到芯片表面,配合微米级定位系统(micrometric screw)可精确控制刺入深度与位置;伸缩(retractable)结构允许重复插拔与多模块复用。解决灌胶模块『传感器进不去』的行业难题,是功率循环试验与运行状态监测的专利方案(patented/patent pending)。
品牌
Opsens 加拿大
产地
加拿大
供应
原厂直供
产品介绍
OTG-PM(version 2)是专为灌胶(gel filled)功率模块设计的穿透式光纤温度传感器:前端陶瓷微尖可刺穿模块灌封胶,将 GaAs 传感头直接推到芯片表面,配合微米级定位系统(micrometric screw)可精确控制刺入深度与位置;伸缩(retractable)结构允许重复插拔与多模块复用。解决灌胶模块『传感器进不去』的行业难题,是功率循环试验与运行状态监测的专利方案(patented/patent pending)。
优势应用:灌胶(gel filled)IGBT/SiC 模块结温测量;功率循环耐久试验;不用开封模块即可布点的产线与实验室方案
资料来源:原厂《Guide installation Power Electronic Rev1.2 V2026》IMP0229 (P2)
规格参数
| 指标名称 | 数值 |
| 测温范围 | -40~+300℃(功率电子典型) |
| 热电偶类型 | 伸缩式(retractable)+ 陶瓷穿透尖(version 2) |
| 温度分辨率 | ±0.01℃ |
| 响应时间 | 毫秒级(ms) |
| 传感原理 | GaAs 半导体带隙吸收(专利/专利申请中) |
| 安装方式 | 配微米螺杆定位系统刺穿灌封胶直达芯片表面 |
| 典型应用 | gel filled 模块功率循环;运行中结温监测 |
资料下载
Junction Temperature Measurement PCIM_2023_Final_5MB.pdf
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