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这个插座专为高性能设计，支持对单个半导体器件（如功率晶体管和晶闸管）进行测试，适用于高电流和高电压应用。
兼容TO-247、TO-3P、TO-264等封装。
该插座设计用于高性能，支持测试单个半导体器件，如功率晶体管和可控硅，并适用于高电流和高电压应用。兼容TO-247、TO-3P、TO-264等封装。
表面贴装功率器件测试插座:SiC/GaN 时代的高低温、高可靠，高电压，大电流，低电感。我们提供与引起行业关注的新型表面贴装封装兼容的各种测试插座，例如 TOLL、QDPAK、R2PAK 和HU3PAK。
表面贴装功率器件测试插座:SiC/GaN 时代的高低温、高可靠，高电压，大电流，低电感。我们提供与引起行业关注的新型表面贴装封装兼容的各种测试插座，例如 TOLL、QDPAK、R2PAK 和HU3PAK。
表面贴装功率器件测试插座:SiC/GaN 时代的高低温、高可靠，高电压，大电流，低电感。我们提供与引起行业关注的新型表面贴装封装兼容的各种测试插座，例如 TOLL、QDPAK、R2PAK 和HU3PAK。
兼容TO-247等封装，支持高电流、高耐压环境。使用PEEK材料的类型具有低排气规格，此外还具有高压耐受性。提供带法兰和无法兰两种类型，无法兰类型适用于狭小空间的安装。
兼容TO-247等封装，支持高电流、高耐压、高温环境。使用PEEK材料的类型具有低排气规格，此外还具有高温和高压耐受性。提供带法兰和无法兰两种类型，无法兰类型适用于狭小空间的安装。
兼容TO-247等封装，支持高电流、高耐压、高温环境。使用PEEK材料的类型具有低排气规格，此外还具有高温和高压耐受性。提供带法兰和无法兰两种类型，无法兰类型适用于狭小空间的安装。
兼容TO-247等封装，支持高电流、高耐压环境。使用PEEK材料的类型具有低排气规格，此外还具有高温和高压耐受性。提供带法兰和无法兰两种类型，无法兰类型适用于狭小空间的安装。
兼容TO-247等封装，支持高电流、高耐压环境。使用PEEK材料的类型具有低排气规格，此外还具有高温和高压耐受性。提供带法兰和无法兰两种类型，无法兰类型适用于狭小空间的安装。
兼容TO-247等封装，支持高电流、高耐压和高温环境。使用PEEK材料的类型具有低排气规格，此外还具有高温和高压耐受性。提供带法兰和无法兰两种类型，无法兰类型适用于狭小空间的安装。
兼容TO-247等封装，支持高电流、高耐压环境。使用PEEK材料的类型具有低排气规格，此外还具有高温和高压耐受性。提供带法兰和无法兰两种类型，无法兰类型适用于狭小空间的安装。
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说明被测对象、电压电流等级与带宽要求，工作日 2 小时内给出候选型号和取舍理由。
